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期期中提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，期期中拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。
产品链接：
FB-988
诊断和加工处理系统化
端相关集成式电源电路（IC）手工制造，晶圆代加工基本操作请稍等实行。当我们提高所有名种的视觉艺术加测，以及真空镀膜，塑料模接触，球接触，不锈钢焊接，挤压制作，脉冲激光标识，切除和挤压制作，切除和溶合，晶圆三维成像
半导体前/中生产线
生产的前线及融合集成运放（IC）打造开展晶片处置实际操作。自己在这其中线方法本质供多种形形色色的視覺测试如塑胶电镀，单面机芯片联接，联接球，焊接加工，熔🍸融，离子束符号，冬剪和方式，锯，单面晶圆影射
前线檢查收录下面文章流程步骤：
- 掩盖成型。具体步骤
- 机光标刻工序
- 而成加工工艺
- 割孔和剥离 历程
- 晶圆遍历工序
- 锡焊制作工艺
- 贴球生产工艺
- 打包封装期间
- 镀膜流程
前后端分🐼离工作属于半导体芯片商品恢复出厂设置前的考试、拆卸和包装设计。各位带来了最中考试阶段中的视野检验和在测量，考试考生和视野清理软件程序的各个的形ꦚ式，如磁带，托盘价格和法杖。
半导体设备生孩子线未端
半导体器件设备种植线未端指支付前的体检，装配和半导体器件设备设备的产品包装。人们在后面的体检的过程 可以提供矫正视力ౠ体检和精确测量, 多种多样组织形式如磁带，盘和魔石的检验器和听觉净化处理子程𒁃序。
- web后台检验有以上信息工作流程：
- 标记符号和复印封装过程中
- 听觉除理过程
- 塑料木质托盘到塑料木质托盘整个过程
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- 检测净化处理流程
企业产品外链：
ACA 焊线加测机
