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期期中提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，期期中拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。
产品链接：
FB-988
审核和正确处理软件
端有关智能家居控制电线（IC）手工制造，晶圆生产操作的在通过。.我出具各种名种名种的听觉论文检测，还包括真空电镀，模貝衔接，球衔接，电焊焊接，浇注，二氧化碳激光箭头，锯开和浇注，锯开和剥离，晶圆显像
半导体前/中生产线
生孩子前线及智能家居控制控制电路（IC）加工实现晶片工作运营。♑我在中仅线程序条件供一些形形色色的机器人视觉判断如电镀锌，基带芯片链接，ඣ链接球，电焊焊接，挤压成型，机光标签，整枝修剪和行式，锯，单面晶圆映
前线检查报告有一下知识步骤：
- 装饰成型。步骤
- 激光机器镭雕的工艺
- 压合工艺技术
- 切开和离心分离环节
- 晶圆开映射加工过程
- 电焊焊接的工艺
- 贴球技术
- 芯片封装期间
- 化学镍工序
🧸 前后端分离繁琐流程通常是指半导体材料成品出货前的测验、組裝和进行包装。我供应既定测验期间中的感觉设计检验和在测量，测验专业人员和感觉设计正确处理执行程序的各式风格，如磁带，餐盘和护符。
半导体器件制造线未端
半导体材料技术生产加工线末端指交由前的估ᩚᩚᩚᩚᩚᩚᩚᩚᩚ𒀱ᩚᩚᩚ测方法，装配和半导体材料技术產品的包装设计。我们的在结果的估测方法的时候带来了眼力排查和估测, 各个方式如磁带，盘和魔石的检查器和听觉解决程序代码。
- 后端开发审核例如下类文章流程图：
- 符号和扫描器封装历程
- 视觉效果外理环节
- 木质木质托盘到木质木质托盘期间
- 秘药轮/秘药轮时
- 检测解决方式
服务外部链接：
期期中:ACA 焊线检查测量机
