期期中

汉华提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，汉华拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。

产品链接：
FB-988

期期中:FB-996

期期中:FB-996BUMP

查和处理系统性

端包含智能家居控制电路设计（IC）手工制造，晶圆精加工运营现在实施。人们供应不同各色各样的看上去检侧，涵盖真空镀膜，压铸模具联接，球联接，补焊，注塑熔融，激光机器标出，水刀切开和注塑熔融，水刀切开和分开，晶圆影像

半导体前/中生产线 

❀ 生产生产加工前线及一体化三极管（IC）生产加工开展晶片处置使用。人们在至少线标准流程基本原则供一些🌺多种多样的听觉在线检测如塑胶电镀，集成电路芯片相连，相连球，点焊，定型，激光行业标记图片，整枝修剪和的方式，锯，单面晶圆投射

前线全面检查比如接下来文章流程步骤：

- 遮盖注塑成型阶段

- 激光束标刻工艺技术

- 压延成型工序

- 裁切和溶合期间

- 晶圆地址映射生产技术

- 电焊工艺技术

- 贴球技艺

- 打包封装的过程

- 电镀锌方法

后端开发加工整个过程各指半导物品出厂检验报✃告前的自测、拆卸和包装机。咱们提拱结果是自测整个过程中的视线全✨面相关检查在线测量，自测成员和视线办理流程的不同形势，如磁带，拖盘和护符。

半导体行业生育线尾部

半导ꦕ体行业行业出产线尾部指交楼前的测评，拆装和半导体行业行业物品的纸盒包装。让我🌠们在到最后的测评整个过程提供了眼力查和校正, 各式各样结构类型如磁带，盘和法杖的测试器和机器人视觉加工环节。

- 后端开发诊断主要包括之下游戏内容具体步骤：

- 标示和检测包装方式全过程

- 错觉解决过程

- 拖盘到拖盘期间

- 魔石轮/魔石轮过程中

- 试验补救子程序

软件网页链接：